多孔質Cu触媒の表面積はTable 3-3に示したように573Kで熱処理を施すことでamor-CuTiHFに比べ表面積が増大している。温和な条件でアモルファス合金を加熱すると、安定な状態に移行しようと原子が短範囲で移動し、構造が徐々に変化する。XRD測定からamor-CuTi, CuTi(473), CuTi(573)の明確な構造の差は観察できなかったが、573Kという熱処理がアモルファス合金内での原子移動を効果的に促し、表面積や触媒活性の向上につながったと考えられる。573 Kよりさらに高い温度で熱処理した試料について触媒活性は低下した。特にCuTi(673)HFについては最も表面積が高いにもかかわらず触媒活性はCuTi(473)HFや CuTi(573)HFよりも低かった。